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WIN-TURN (TNMV)

고이송과 다양한 터닝 가공이 가능한 양면형 6코너 인서트

» 홀더에 장착 시 표준 포지티브 인서트와 동일한 인선각도와 낮은 절삭부하
» 측면 파형 인선형상으로 다양한 절삭 깊이에서 우수한 칩 분절
» 하나의 홀더로 외경과 단면의 전방향 및 후방향 가공 가능
- 홀더 종류 감소로 관리 용이, 홀더 교환에 따른 비가공 시간 단축으로 생산성 향상
» 외경∙단면 후방향 고이송 가공으로 생산성 극대화 (최대 이송 f = 1.2 mm/rev)
» 전방향 가공 시 CNMG와 동일한 절삭 깊이로 가공 가능 (최대 절삭깊이 3.5 mm)
» T-홀더 체결 방식으로 간편한 조작성과 강력한 체결력

모든 방향과 고이송 후방향 가공이 가능한 6코너 TNMV 인서트

대구텍은 홀더의 교체 없이 외경 전∙후 방향 및 단면 전∙후 방향 등 모든 방향의 터닝가공이 가능하여 높은 생산성을 제공하는 WIN-TURN 라인에 6코너 사용 가능한 TNMV 양면 인서트와 홀더를 신규 출시합니다. 신제품 TNMV 인서트는 하나의 홀더로 외경과 단면의 전∙후 방향 터닝 가공이 가능한 다기능 제품입니다. 특히 외경과 단면의 후방향 가공 시 작은 절입각으로 인해 고이송 터닝가공이 가능하여 생산성을 극대화할 수 있습니다. 홀더는 사용자 친화적이며 강력한 체결력의 T-홀더 방식을 적용하였으며, 강 범용 BM 타입 칩 브레이커 및 스테인리스 가공용 BS 타입 칩브레이커로 공급되며, TTQNR/L(-TB)홀더에 호환 사용됩니다.

WIN-TURN TNMV 칩브레이커 종류

TNMV 추천 절삭 조건

TNMV BM 인서트의 후방향 터닝 가공 영역

TNMV BM 인서트의 전방향 터닝 가공 영역

TNMV BS 인서트의 후방향 터닝 가공 영역

TNMV BS 인서트의 전방향 터닝 가공 영역

인서트와 홀더

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