제품소개
절삭공구
- WIN-SWISS (QE1)
- WIN-I-GROOVE (TMIR/L)
- WIN-I-GROOVE (TMIR/L)
- WIN-4-FEED (BLMV)
- XM-REAM (XR)
- WIN-MILL (AVK(C)T)
- QUAD-RUSH_스위스 자동선반용
- 2면 접촉 BT아버
- WIN-DRILL (TCD)
- WIN-DRILL (TCD-MRS,TCDM)
- CHASE-8-SFEED (SQKU)
- MAXI-TANG (LXHU)
- CHASE-8-SFEED (SQKU)
- CERAMIC-SFEED (BNGX)
- MODU-R-DRILL (MDB)
- SOLID-3-DRILL (3HD)
- CHASE-4-FEED (BLMP)
- CHASE-2-FEED (BLMP 13)
- CHASE-10-MILL (PTKU)
- NAN-RUSH (HFN)
- WIN-MILL (CVKT)
- TANG-SFEED (LPKU)
- CHASE-8-MILL (SQKU)
- CHASE-4-MILL (4NKT, 4NHT)
- CHASE-V-QUAD (SVKT)
- CHASE-12-MILL (HXKU, HXHU)
- CHASE-4-FINISH (4WHU)
- CHASE-10-MILL (PTKU)
- MAXI-SFEED (TR-)
- MAXI-RUSH (MX..)
- SLIK-SOLID (UHP 4)
- 5축 프로파일 가공 (SCS…,MXCS…)
- CERAMIC-SFEED (CR.)
- SFEED-BARREL (BRHU)
- FINE-BARREL (NFLB, NFCB)
- 초경 엔드밀 (SCS…,MXCS…)
- CHASE-SPEED (내열합금 가공용)
- WIN-SWISS (QE1)
- MULTI-L-TURN (VBMX)
- 강용 칩브레이커 (..P)
- RHINO-TURN 시리즈
- T-CLAMP_소형 부품 가공용
- TOP-CUT_소형 부품 외경 가공용
- MINI-I-RUSH (TMIS)
- J & C 칩브레이커 인서트
- TDV & TDUF 인서트
- TDXU & TDXY 인서트
- T 칩브레이커 인서트
- TDT-RU 칩브레이커 인서트
- TDIM & TDIP 내경 가공용 인서트
- 알루미늄 휠 가공용 인서트
- 주문 제작 인서트
- TOP-MINI 편면형 인서트
- TOP-MINI 홀더
- TT7505 주철 재종
- QUAD-RUSH (TQC/J/S 27, TQC 34)
- QUAD-RUSH (TQJ/S 20)
- COOL-BURST_고압 급유형 홀더
- TOP-MICRO_내경 가공용 초경바
- T-THREAD (나사 터닝 가공)
- TS-THREAD (나사 밀링 가공)
- 모듈러 시스템
- T-TAP (Tapping)
- TOP-DRILL (TOP, SOMT)
- T-DRILL (TDR, SPMG)
- TOP-CAP (TCAP, XCMT)
- H-DRILL (NHD, NHD-K)
- M.Q.L-DRILL (SHO, 롱 드릴)
- T-DEEP (TRGD, 인서트 타입 건드릴)
- T-DEEP (BTA 드릴)
- TM-REAM (헤드 교환형 리머)
- TB-REAM (블레이드 교환형 리머)
- T-GROOVE 스페셜 제품
- CHASE-FEED (SBMT)
- MILL-RUSH (3PKT)
- MILL-2-RUSH (6N*U, TNMX)
- CHASE-P-MILL (2PKT)
- CHASE-MILL (APKT)
- CHASE-ALU (XEVT)
- CHASE-HEPTA (7EMT)
- CHASE-2-HEPTA (XNMU, XNHU)
- CHASE-2-QUAD (SNMX, SNGX)
- CHASE-2-MOLD (RNMU)
- CHASE-MOLD (RYMX, RYHX)
- FINE-BALL (NFB/NFR)
- DUET-BALL (2FB)
- CHASE-2-BALL (6RBE)
- TRIO-BALL (3FB)
- TOP-SLOT (ZNHT, ZNHU, SLOT, TS16)
- 슬로팅 커터 (TIMC, TIMJ, TIPV)
- STAR-MILL (SED, SER, SBT, REH)
- HARD-MILL (HS.)
- 챔퍼링 가공 (HCEM)
- SOLID-FEED (HFM)
- VFI-MILL (CFM)
- MULTI-MILL (FSM)
- ALU-MILL (AES, AWE, REA, REMA)
- DIA-MILL (R*FE, RCOM, RDCF, D**)
- T-SHRINK
- T-BALANCE
- MPT
- QUAD-RUSH (TQBS)
- VT-CLAMP (TDMV)
- 밀링 척 (-NTMC)
- CUT-SFEED
- DRILL-SFEED (3ED)
- 외경 터닝 가공용 툴 홀더
- POS-S-TURN (XNMV)
- TURN-SFEED (FCMX)
- POS-S-TURN (ZNMV)
- RHINO-X-TURN (XNMG)
- RHINO-M-TURN (C/W/DNMX)
- HUSH-BORE (QH/QS)
- COOL-BURST (T…-TB)
- CUT-SFEED (SFC/J)
- QUAD-RUSH (TQS/J 20)
- QUAD-I-RUSH (TQIS)
- MINI-I-RUSH (TMIS)
- FACE-RUSH (TDFX)
- TSG-HF CBN 인서트
- SOLID-3-DRILL (3HD)
- DRILL-SFEED (3ED)
- DRILL-RUSH (TCD)
- MODU-R-DRILL (MDB)
- TANG-SFEED (LPKU)
- CHASE-4-MILL (4NKT)
- CHASE-8-MILL (SQKU)
- CHASE-4-FEED (BLMP)
- WIN-TURN (TNMV)
- MULTI-L-TURN (VBMX)
- HUSH-MODU (QSS, C…CS)
- WIN-TURN (TNMV)
- POS-S-TURN (XNMV)
- CHASE-2-MILL (ANHX, ANMX)
- TS-REAM (솔리드 초경 리머)
- 내열합금 가공용 인서트
- SFEED-RUSH (CVD 코팅 재종)
- 세라믹 재종
- CBN 및 PCD 인서트
- DRILL-RUSH (TCD)
- SPADE-RUSH (LCD)
- 2면 접촉 BT아버
- SFEED-TEC
- 제품별 홀 가공
- TURN-SFEED (FCMX)
- 가공 형태별 밀링
- POS-S-TURN (ZNMV)
- 제품별 나사 가공
- 제품별 툴링 시스템
- CDF 드릴 (CFRP용 초경 드릴)
- RHINO-X-TURN (XNMG)
- 터닝 라인
- RHINO-M-TURN (C/W/DNMX)
- MINI-I-RUSH (TMIS)
- COOL-BURST (T…-TB)
- QUAD-I-RUSH (TQIS)
- WIN-CUT & CUT-SFEED (SFC/J)
- FACE-RUSH (TDFX)
- 절단 및 홈 가공 라인
- 내경 터닝 가공용 툴 홀더
- HUSH-BORE (QH/QS)
- HUSH-MODU (C…CS)
- RHINO-M-TURN (C/W/DNMX)
- COOL-BURST 고압 절삭유 홀더
- 중공업용 제품
- 칩 분할형 인서트 (-SM, -SAL)
- CHASE-12-MILL (HXKU, HXHU)
- CHASE-10-MILL (PTKU)
- CHASE-4-FINISH (4WHU)
- CHASE-V-QUAD (SVKT)
- NAN-RUSH (HFN)
- MILL-RUSH (3PKT)
- MAXI-RUSH (MX..)
- MAXI-SFEED (TR-)
- CERAMIC-SFEED (BNGX)
- CERAMIC-SFEED (CR.)
- 기타 제품
- RHINO-M-TURN (소형 양면형 인서트)
- TSK 슬림 콜릿 척 (-TSK)
-
RHINO-TURN-SWISS
(경제적인 양면형 인서트) - 재종 선정 가이드
- T-CLAMP_절단 및 깊은 홈 가공
- QUAD-RUSH_스위스 자동선반용
- QUAD-RUSH_절단 및 얕은 홈 가공
- T-CLAMP_외경 선삭 및 홈 가공
- T-CLAMP_외경 모방 가공
- FACE-RUSH (TDFX)
- TSG-HF CBN 인서트_외경 선삭
- T-CLAMP_단면 홈 가공
- 모듈러 시스템
- 절단 및 홈 가공용 칩브레이커
- 홈 및 선삭 가공용 칩브레이커
- 재종 선정 가이드
- 페이스밀 아버
- TYPHOON (TJS)
- POS-S-TURN (XNMV)
- POS-S-TURN (ZNMV)
- TURN-SFEED (FCMX)
- HUSH-BORE (QH/QS)
- T-CLAMP_내경 선삭 및 홈 가공
- WIN-GUN (TCDGN)
- WIN-GUN (TCDGN)
- C-어댑터
- WIN-SFEED
- WIN-TURN (TNMV)
- WIN-CUT (SFC/J)
- WIN-DRILL (TCD)
- WIN-MILL (AVK(C)T)
- POS-S-TURN (XNMV)
- POS-S-TURN (ZNMV)
- WIN-SWISS (QE1)
- MULTI-L-TURN (VBMX)
- HUSH-BORE (QH/QS)
- HUSH-MODU (QSS, C…CS)
- WIN-SWISS (QE1)
- QUAD-RUSH (TQBS)
- WIN-I-GROOVE (TMIR/L)
- FACE-RUSH (TDFX)
- VT-CLAMP (TDMV)
- WIN-DRILL (TCD-MRS,TCDM)
- DRILL-SFEED (3ED)
- SOLID-3-DRILL (3HD)
- SPADE-RUSH (LCD)
- XM-REAM (XR)
- WIN-MILL (CVKT)
- WIN-4-FEED (BLMV)
- CHASE-8-MILL (SQKU)
- CHASE-8-SFEED (SQKU)
- MAXI-TANG (4T...TR-)
- FINE-BARREL (NFLB, NFCB)
- SFEED-BARREL (BRHU)
- CERAMIC-SFEED (BNGX)
- T-CLAMP (TDCT)
터닝 > 칩브레이커 & 재종
강용 칩브레이커 (..P)
강 가공용 FLP, MLP, MGP 및 RGP 칩브레이커
» FLP 정삭용 칩브레이커
» MLP 중삭 및 준정삭용 칩브레이커
» MGP 중삭용 칩브레이커
» RGP 황삭용 칩브레이커
» 안정성 및 공구 수명 향상
» 뛰어난 칩 제어 능력 및 기존 칩브레이커 대비 넓은 적용 영역
다양한 강 가공용 칩브레이커
대구텍은 성능이 획기적으로 향상된 황삭에서 정삭까지의 손쉬운 강 가공을 위한 4종의 칩브레이커를 개발하였습니다. 자동화 및 생산성 향상에 대한 시장의 요구에 맞춰 개발된 강용 칩브레이커 및 재종들은 가공 안정성 및 공구수명이 대폭 향상 되었으며, 우수한 칩 제어능력을 제공함과 동시에 기존 칩브레이커 대비 보다 넓은 영역의 강 가공에서 사용 가능합니다. 황삭에서 정삭까지의 다양한 절삭 깊이에 최적화된 칩브레이커 인서트가 뛰어난 가공 성능과 신뢰성을 제공할 것입니다.
FLP 타입
FLP 정삭용 칩브레이커는 작은 절삭 깊이에서 가공 부하를 최소화하고 우수한 칩분절 능력과 안정적인 인서트 장착면을 가지고 있으며, 우수한 치수 정밀도와 가공면 조도를 구현합니다.
MLP 타입
MLP 중삭 및 준정삭용 칩브레이커는 측면 웨이브 인선 형상으로 변화량이 심한 절삭 깊이와 가공 방향이 바뀌는 가공에서도 우수한 칩분절력을 가지며, 특수 설계된 코너 인선으로 중삭에서 준정삭 가공까지의 넓은 범위에서도 안정적인 가공이 가능합니다.
MGP 타입
MGP 중삭용 칩브레이커는 넓은 범위에서의 양호한 칩제어 능력과 인선 강도 및 넓은 지지면에 의한 안정적이며 신뢰성 높은 가공이 가능한 범용 1추천 칩브레이커입니다.
RGP 타입
RGP 황삭용 칩브레이커는 안정된 인선과 넓은 칩 그루버에 의해 황삭 가공에 적합하며 강한 단속 가공에서도 인서트의 손상없이 안정적인 가공이 가능합니다.
칩브레이커
