제품소개

절삭공구

터닝 > 소형 부품 가공

TOP-MINI 편면형 인서트

스위스 자동 선반용 인서트 및 재종

» 정밀한 마이너스 코너 R 공차를 가진 G급 인서트
» 절삭 깊이에 따라 SL, SM, SH 칩브레이커 선택
» BTVC 백 터닝용 인서트
» 강, 스테인리스강 및 내열합금 가공에 적합한 TT4410, TT4430 PVD 코팅 재종
» 우수한 표면 조도 및 공구 수명 증대

스위스 자동 선반용 터닝 칩브레이커 및 재종

대구텍은 스위스 자동 선반에서 다양한 피삭재와 가공 영역에 적용할 수 있는 새로운 PVD 코팅 재종과 신규 칩브레이커를 공급합니다. 수명과 가공성이 더욱 향상된 TT4410 및 TT4430 PVD 코팅 재종과, 저절삭깊이에서 고절삭깊이까지 최적화된 SL, SM, SH, ST 칩브레이커의 조합으로 가공 영역에 따라 최적의 적용이 가능하며, 우수한 가공면 표면 조도와 저마력 장비에서도 칩 제어가 탁월합니다. 다양한 피삭재 가공에서도 통합된 신규 재종으로 우수한 가공 성능을 발휘합니다.

스위스 자동 선반용 칩브레이커

SL 칩브레이커

  • 저깊이, 저이송의 미세한 가공에서 높은 성능을 발휘
  • 웨이브 인선 형상 및 큰 경사면 설계로 칩 분절 탁월
  • 추천 절삭깊이: 0.02-0.25 mm

SM 칩브레이커

  • 스위스 자동 선반용 제 1 추천 칩브레이커
  • 안정된 인선 강도와 낮은 절삭저항
  • 우수한 공구 수명 및 표면 조도
  • 추천 절삭깊이: 0.2-1.5 mm

SH 칩브레이커

  • 깊은 절삭깊이 가공에 적합한 칩브레이커 형상
  • 넓은 가공영역에서 우수한 칩 컨트롤
  • 예리한 절삭날과 강성의 조화로 다양한 가공에 적용 가능
  • 추천 절삭깊이: 0.7-3.5 mm

ST 칩브레이커

  • 소형 부품 가공용 2코너 포지티브 인서트
  • 한 패스로 최대 5.0 mm 깊이의 절삭 가공 가능-가공 패스를 최소화하여 생산성 향상
  • 높은 경사각 설계로 낮은 절삭 부하
  • 추천 절삭 깊이 : 0.3-5.0 mm

백 터닝 인서트 및 홀더

  • 날카로운 절삭 인선 및 뛰어난 칩 제어
  • 와이퍼 인선으로 우수한 표면 조도


정삭 가공시 소재를 가이드 부시로 되돌림 없이 가공 가능하므로 생산성 향상

연삭급 칩브레이커 (승수 타입)

소형 부품 가공용 터닝 PVD 재종

TT4410 PVD 재종

  • 초미립 모재 사용으로 우수한 내마모성 및 뛰어난 연삭면 품질
  • 멀티 AlTiCrN 코팅층 적용으로 코팅 부착력이 우수하며 피삭재의 융착을 방지
  • 일반강, 스테인리스강, 내열합금 및 티타늄합금 등의 고속 연속 가공에 최적
  • 고경도강의 저속 연속 가공에 적합
  • 진한 갈색 코팅 색상

TT4430 PVD 재종

  • 고인성의 초미립 모재 사용
  • 멀티 AlTiCrN 코팅층 적용으로 인선의 높은 안정성과 피삭재의 융착 방지 및 내치핑성이 우수
  • 일반강, 스테인리스강, 내열합금 및 티타늄합금 등의 저속 및 중속 연속가공과 약단속 가공에 적합
  • 진한 갈색 코팅 색상
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